（原标题：硅片大厂，市值腰斩）
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来源：内容来自今周刊。
相较于去年一度超过600 元的股价，环球晶圆今年股价一路走低，如今在300 元左右徘徊。市场竞争与投资上的双重威胁，是它发展上的两大难关。
今年5月，环球晶圆董事长徐秀兰飞往美国德州，与美国商务部投资加速办公室执行长葛林姆斯（Michael Grimes）同台，启用环球晶最新的12吋先进硅晶圆制造厂，并宣布拟计划加码投资40亿美元，规划在该厂址进行第3、第4期扩建工程。
环球晶近期积极扩产，美国德州、密苏里州两座新厂，以及义大利厂新产能，都已经送样、力拼进入量产阶段。
但在扩大全球布局背后，环球晶的营运表现却显得欲振乏力，2024年全年营收626亿元，较2023年衰退11.4%。除营收萎缩外，获利更加疲软，2024年每股税后纯益（EPS）21.06元，较2023年少了一半以上；今年第一季EPS 3.05元，更较2024年同期衰退逾六成。
营运表现低迷，让环球晶股价从600元高点腰斩，而本益比更是从去年初的11.93倍，攀升至今年6月的18.55倍；今年5月，高盛证券也再次下修环球晶目标价。
在AI技术带动半导体需求的市况下，为何环球晶反而陷入成长瓶颈？
「现在只有先进制程（市况）比较好，非先进的很多（市况）还是很弱」，身兼台特化董事长的徐秀兰，在台特化重讯记者会后，道出环球晶的挑战，「八吋要有一个大的成长，我觉得机会不大」。
环球晶目前的营收比重，仍以主要供应成熟制程的8吋硅晶圆为主；即使是12吋硅晶圆，目前也多交货给成熟制程客户，预计要等欧美新产能到位，才能进一步拓展先进制程市场。
然而，8吋晶圆不只成长空间有限，还面临来自中国的低价竞争。
不具名的产业分析师说明，当中国硅晶圆产能不断扩大、价格持续走低，制造从「8吋转12吋」的状态已不可逆；此外，成熟制程扩产几乎在中国，搭配中国半导体国产化趋势，对环球晶、日本信越等业者来说，「除非IDM（垂直整合制造商）把单投到晶圆代工厂，否则市况就这样了」。
据国际半导体产业协会（SEMI）研究报告指出，全球八吋晶圆的出货量，2024年较上年度衰退13.4％。相比之下，部分对应到先进制程的12吋晶圆，同一年的出货量微幅年增2％。为了布局差异化优势，环球晶正倾力扩建12吋先进硅晶圆制造厂。
在技术蓝图上，徐秀兰指出，环球晶锁定SOI（绝缘层上覆硅）晶圆。资策会产业顾问兼组长郑凯安说明，SOI晶圆是硅光子封装的关键材料，「这是相对更高价的晶圆」。
尽管日本SUMCO、信越等同业也有制造SOI晶圆的能力，但徐秀兰指出，环球晶还抢先锁定地缘政治效应，布局密苏里州新产线，这将是「全美国第一座，也是唯一一座12吋SOI晶圆（产能）」。
徐秀兰透露，尽管目前仍在送样阶段，「但很多产能已经都卖掉了」。
根据调研机构Wise Guy Reports报告指出，SOI晶圆市场将以年复合成长率13.6％，至2032年成长到105亿美元。徐秀兰表示，全力扩建12吋晶圆产能、锁定先进制程与硅光子封装的策略，可望让12吋晶圆于明年成为营收贡献主力；其中先进制程的应用占比，明年上半年后也要达到12吋晶圆营收的50％。
然而，除了产线外，还有另一个严重威胁环球晶获利的因素，就是2020年为了收购德国世创电子（Siltronic AG），而持有世创的13.67％股票。
作为全球第四大硅晶圆厂，世创去年营运表现并不佳，营收14.1亿欧元、年减6.7％，EPS2.10欧元更较前年度衰退65.9％。世创执行长海克迈尔（Michael Heckmeier）今年5月曾指出，由于硅晶圆需求仍未回升，复苏恐非短期可见。
世创的惨澹表现，也拖累大股东财报。环球晶指出，今年第一季EPS虽仅3.05元，但若排除世创的股票评价与扩产影响，EPS可达到6.94元，显见世创持股对获利的冲击之大。
台北大学会计系教授张仲岳分析，假若世创股价「从现在40欧元下跌到20欧元，对环球晶EPS影响会有4元以上。」此外，他指出，环球晶发行的海外附认股权公司债，是以世创股价111.34欧元计算，这批公司债2029年到期、2027年起可卖回给公司，届时若世创股价仍维持低档，势必会导致须买回公司债的环球晶面临资金压力。
对于世创持股，徐秀兰表示，「我相信3到5年之间，世创的股价会改善。」她强调，环球晶着眼于长期布局，「在营业额还未上来前，有很多资本支出。可是，那是成长的痛，如果没有做这些事情，后面大概就等着没落了。」她如此说道。
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